射频同轴连接器的电镀是决定连接器质量的又一个重要工艺。为了达到良好的防腐蚀性能同时提高连接器的电气性能，连接器的壳体及其他零件一般采用镀镍，也有镀白铜或镀铬。内导体一般采用镀银或镀金，由于金和银有更好的导电性能，同时由于金和银质软，能够形成面积更大的气密区，以达到更小的接触电阻和更优的变质的能力。但银的导电性能虽好，但银在空气中易被氧化和硫射频同轴连接器零部件制造是把来料的金属件加工成内外导体、压接套和壳体等，然后再进行电镀和必要的热处理以强化弹性材料的强度。加工设备主要是机加设备，同轴连接器生产商在主要的零件和主要的工序上除了CNC加工中心外，还会采用进口的专有设备，如蓝箭公司有一台南韩生产的连接器用加工机、一次装卡可加工四个装配孔的数控钻铣机。设备的应用会大大提高加工效率和加工的精度。射频同轴连接器加工时要严格控制机械加工的尺寸精度，如果内外导体直径尺寸公差没控制好就会影响同轴连接器的特征阻抗和电压驻波比等指标参数。为了达到这个要求，要用可靠的工艺手段来加工每一零件，如：选用设备或高精度的机床；尽量采用一次装卡，用夹具加工定位；合理的切削速度；锋利、光洁、耐磨的硬质合金刀具；恒定温湿度的加工环境；合理的工艺流程；技术熟练操作规范的工人等都是不可或缺的因素。
连接器是使导体与适当的配对元件连接，实现电路接通和断开的机电元件。射频同轴连接器发展的历史仅有短短的几十年，但因其具备良好的宽带传输特性及多种方便的连接方式，使其在通信设备、仪器仪表及家电产品中的运用越来越广泛。
一、小型化、微型化
整机系统的小型化不只能使整机实现多功能、便携等特点，而且能大幅度降低资料本钱、运输利息及自身能耗，尤其对航空航天产品，还能大幅度降低发射本钱。元器件的小型化、微型化是整机系统小型化的前题，只有采用小型化元器件，才干实现高密度安装，才干节省出更多的空间。
二、高频率
为了得到更宽的信道空间、实现更高的数据传输速率，整机系统工作频率在不时提高。
三、表面贴装
SMT（表面贴装）技术呈现的短短十几年来，整机行业装配自动化水平显着提高，产品利息大幅度降低，这也促使元器件行业从传统的管脚式封装向片式化表面贴装器件（SMD）过渡，SMD出现也被称做是电子学的第四次革命。
四、多功能化
多功能化是元器件的一个发展方向，射频同轴连接器也不例外。新型的连接器除了起电连接的作用以外，还兼有滤波、移相、衰减、检波、混频等功能。
五、大功率
为适应信息高速公路的发展需要，通信设备要求达到高传输速率、高信噪比，这就需要系统中各种元器件均达到很高的电气性能指标。
射频同轴连接器是连接电器线路的机电元件，起到使传输线电气连接或断开的作用，属于失效机理较为复杂的一种机电一体化产品。
射频同轴连接器通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件。属于机电一体化产品。简单的讲它主要起桥梁作用。
同其它电子元件相比，RF连接器的发展史较短。1930年出现的UHF连接器是早期的RF连接器。二次大战期间，由于急需，随着雷达、电台和微波通信的发展，发生了NCBNCTNC等中型系列，1958年后呈现了SMA SMBSMC等小型化产品，1964年制定了美国规范MIL-C-39012射频同轴连接器总规范》从此，RF连接器开始向标准化、系列化、通用化方向发展。
射频干扰信号会给无线通信站覆盖区域内的移动通信带来许多问题，如电话掉线、连接出现噪声、信道丢失以及接收语音质量很差等，而造成干扰的各种可能原因则正以惊人的速度在增长。
引起 RF 干扰的原因，大多数干扰都是无意造成的，只是其它正常运营活动的副产品。干扰信号只影响接收，即使它们在物理上接近发射，发射也不会受其影响。下面列出一些＊常见的干扰源，可以让你知道在实际情况下应该从何处着手，要注意的是大多数干扰源来自于站的外部，也即在你直接控制范围之外。
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