上海贴片加工厂家信赖推荐「多图」

上海贴片加工厂家信赖推荐「多图」 [捷飞达电子)3c73376]"内容：表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省PCB面积；2）提供更好的电学性能；2）提供更好的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）提供良好的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便 [2]  。

制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

注：脉冲宽度 0.1mS占空比1/10产品参数编辑 播报工作电流：IF=20mA3528白光电压(VF:V)3.0-3.4 发光强度(mcd) 2200-2800 光通量(mlm) 6500 角度1203528 红光 电压(VF:V) 1.8-2.4 主波段 620-630 发光强度(mcd) 600-900 光通量(mlm) 2200 角度 1203528 蓝光 电压(VF:V) 3.0-3.4 主波段 460-470 发光强度(mcd) 300-500 光通量(mlm) 1000 角度 1203528黄光电压(VF:V) 1.8-2.4 主波段 585-590 发光强度(mcd) 500-800 光通量(mlm)2000 角度 120绿光 电压(VF:V) 3.0- 3.4 主波段 515-530 发光强度(mcd) 1000-1200 光通量(mlm) 3000 角度 120

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