1.高温高延伸性铜箔(THE铜箔)
主要用于多层印制板上,由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象,需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率,就需要高温延伸性铜箔,以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。
2.高延伸性铜箔(HD)
主要用于挠性线路板上,要求具有很高的耐折性,因而要求它必须具有很高的致密度,并进行必要的热处理过程。
3.耐转移铜箔
主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上,如果铜箔被制成线路板后,发生铜离子转移,则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等),以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。
铜箔加工中遇到的难题
而下游需求方面,近一年多来,家电、汽车、机械制造等消费增速放缓,铜加工行业的议价能力也快速丧失。借着这一波利好行情,下面来讲一下,目前我国市场上主要的铜箔生产企业。深圳铜箔生产厂家说很多企业反映,为了保销量,加工企业都是以牺牲利润来“闯关”价格战,眼下让它们头疼的问题就是不断下滑的铜材加工费。铜产品的平均毛利率已跌到5%以下,个别企业甚至坦承逼近亏损边缘,行业现状不容乐观。
美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期是在1955年~20世纪70年代之间。二、性能不一样,电解铜导电性好一些,压延铜绕曲性要好一些,一般有弯折要求的产品就用压延铜。 [1] 20世纪30年代1922年美国的Edison发明了薄金属镍片箔的的连续制造,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。据中国环氧树脂行业协会介绍,这项内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的金属镍箔。1937年美国新泽西州PerthAmboy的Anaconde制铜公司利用上述Edison原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。这种方法的创造,要比压延法生产起铜箔更加方便,因此,当时大量地作为建材产品,用于建筑上防潮、装饰上。以上信息由专业从事导电条生产的昆山市禄之发电子科技于2024/4/30 8:29:48发布
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