贴片合金电阻购买须知生产厂家：台湾光颉科技股份有限公司
授权代理商：上海提隆电子有限公司
电阻封装形式：SMD(贴片封装)
封装尺寸：包括0603，0805，1206，1210，2512三个常规封装尺寸。
电阻额定功率：1W~3W，较常规厚膜贴片电阻的额定功率大大提高。
温漂（TCR）：±50ppm/℃
可选贴片电阻精度：1%，2%，3%，5%
包装数量：1206和1210封装 5k/盘；2512封装 4k/盘
薄膜被动元件制造商——台湾光颉科技股份有限公司
全球被动元件小型化、高频化及高功率,耐压,抗湿已成为主流；合金电阻作为电流载体，阻值精准，温度稳定性，产品的安全性，稳定性明显高于普通的陶瓷电阻。现今电子产品快速升级，应用领域更是千变万化，产品多元搭配主流IC才能符合系统产品需求。 光颉科技于1997年10月成立于新竹科学园区，是台湾家结合薄膜/厚膜的制程技术与高频被动元件/模组设计开发能力的厂商，拥有优越的技术研发团队，致力于薄膜的制程技术研发与高频元件/模组整合的设计开发，提供符合系统产品高频化与小型化需求的整合型被动元件与高频模组等关键零组件。
提供高精密电阻及高频电感
光颉科技利用薄膜制程的高精密特性及厚膜制程的成本优势，开发出特性极其稳定且独特的精密型电阻， 超低阻值电阻，超低温飘, 拥有宽广的阻值范围、精密的制程，成为全球少数电阻精度可达0.01%、 TCR 2ppm/℃的制造商。 在高频化的趋势上，我们开发了薄膜式、积层式及绕线式等高频电感元件，亦是全球少数同时拥有此三种制程的制造商，也为了提供更多样不同应用选择，开发了各类功率电感产品, 电感精度可达0.5%，SRF可达13GHz以上, 朝着高频段、 精密、小型化、大电流不断进步。由于生产合金贴片电阻的辅助材料众多，材料本身决定合金贴片电阻的性能。
商。
合金电阻又被称为合金采样电阻，毫欧合金电阻，电流取样
电阻，电流检测电阻，超低阻电阻.
阻值范围在0.5mΩ～22mΩ之间，电阻主要材料为铜，再加上
其他的材料就成了康铜，锰铜等。合金电阻作为电流载体：阻值
精准，温度稳定性，产品的安全性，稳定性明显高于普通的陶瓷
电阻，同时由于合金金属的导电率强导热性好，达到很大的功率，
所以常常用于电路中电流的采样。用于反馈电路中变化的电流，
以便进一步地控制或影响电流的变化。
一、合金贴片电阻种类
合金贴片电阻它的阻值范围在:0.5mΩ～600mΩ 之间 功率范围在:1/4W-5W 之间 温度系数范围在:25-50PPM 之间。通常市面上销售比较多的型号有： 0603合金电阻0805 合金电阻 1206 合金电阻 2010 合金电阻 2512 合金 电阻 2725 合金电阻 2728 合金电阻 4527 合金电阻这八种类型。每种类型的体积都有不同，在应用上也是很大的区别。英文一般译为Samplingresistor，Currentsensingresistor，采用符合高功率电气特性、高纯度、高导热、低温漂及耐高温的特殊合金，一体成型无切割的结构，大幅降低电路板上的散热面积，可达到几乎无电感值。
二、合金贴片电阻使用材料
我们知道这种电阻采用合金当做sou选作为电流介质来检测电流， 通常可分精密电阻器用的电阻合金以及变阻器用电阻合金和发热体用电阻合金。合金贴片电阻主要材料为铜金属材料，再加上其他的材料就成了康铜合金，锰铜合金等。 由于生产合金贴片电阻的辅助材料众多，材料本身决定合金贴片电阻的性能。点焊及缝焊时，为了减小电极与工件的接触电阻，应尽可能提高工件焊接面的粗糙度和清洁度，可用机械或化学的方法进行操作。
以上信息由专业从事合金毫欧电阻的上海提隆于2024/12/24 21:28:03发布
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