LCP基覆铜板广泛应用于干路电路、高速通道电路、微波通讯、射频天线、通讯终端、移动设备、汽车电子、平板显示、计算机及消费电子等领域，是这些领域中不可或缺的一部分。LCP覆铜板厂家LCP覆铜板厂家
LCP基覆铜板是一种特殊的电路板，用于高频、高速和高密度电路的设计。LCP（Liquid Crystal Polymer）基材的低介电常数和低损耗角正切，以及覆盖在其表面的铜箔的导电性和强度，使得LCP基覆铜板非常适合制造的小型、轻型电子设备，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、手持设备和家用电器等。
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挠性LCP板的可弯曲性和耐高温性能使LCP挠性覆铜板比传统刚性FR4覆铜板在电子设备中有更多的应用前景。其铜箔覆盖层不仅提供导电性和天线辐射，还具有优异的防腐性和耐腐蚀性。
在电子设备中，LCP挠性覆铜板通常用于柔性连接器、散热片、屏幕玻璃载体、显示屏等部分，以及各种需要柔性设计的电路板, 比如，智能手机中用于连接器和屏幕，平板电脑中的柔性电路板、可弯曲屏幕等等。
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LCP覆膜铜板厚度取决于具体应用场景，不同的客户和应用会有不同的要求。LCP覆膜铜板一般是以OZ（盎司）为单位来计算铜箔厚度的，1 OZ等于0.035mm。
在一些高频、微波、毫米波等高速和高频传输场合中，常用的LCP覆膜铜箔厚度是在0.5到2 OZ之间，这是因为在高频传输中，要求LCP覆膜铜板的阻抗匹配和信号传输均衡，铜箔的导电性能越优越能够满足要求，所以这些场合下需要使用较厚的铜箔厚度。
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以上信息由专业从事LCP覆铜板厂家的友维聚合于2024/4/16 15:04:31发布
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