热致型LCP材料的玻璃化转变温度非常不明显，且结晶极快，冷却后的结晶度高，可认为是完全结晶聚合物，因此其无传统PET（聚合树脂）或PA6（尼龙6）采用常规的双向拉伸加工方法，同时LCP材料的横向和纵向强度差异明显，横向极易撕裂，需对拉伸工艺和设备进行大幅度改进。对LCP的双向拉伸需在熔融状态下进行，因此需要使用支撑膜以保证LCP发生熔融后的强度，而PTFE（聚四氟乙烯）本身可进行双向拉伸，可带动LCP分子进行同步取向，终由于PTFE分子表面张力小，可轻易剥离。可行的双向拉伸法LCP薄膜加工工艺如图2所示。柔性电路板lcp薄膜加工
随着1G到5G的发展，手机通信使用的无线电波频率逐渐提高。5G频段向上迁移是推动Low Dk & Low Df材料大规模应用的关键驱动力。柔性电路板lcp薄膜加工
4G时代的柔性天线制造材料采用PI膜，但纯的PI在2.4GHz以上频率损耗偏大，不适用于更高频率，将在高频的5G时代被逐步替代。
MPI是指改性PI，在10-15GHz的超高频甚高频的信号处理上的表现可以满足5G时代的信号处理需求，且价格约为LCP-FPC天线的70%，更具优势，但其在毫米波频段损耗与LCP有明显差距。
LCP在通信领域的应用、现状
近年来，随着移动数据通讯、工业自动化、航空航天等电子产业的飞速发展，万物互联承载的数据流量越来越大，这对相关电子设备、基础材料也提出进一步要求。作为承载信息传输的印制电路板(PCB)，从4G的MHz、到5G的GHz、再到未来的更高频率，面临的挑战逐渐升级，不断向高频化、高速化、数字化方向发展。
柔性电路板lcp薄膜加工
以上信息由专业从事柔性电路板lcp薄膜加工的友维聚合于2024/4/17 12:56:58发布
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