目前,市场上比较的LCP液晶聚合物薄膜,主流厚度是50微米和38微米。这种LCP振膜兼顾了高刚性和高内损度, 刚性对于在宽阔带宽上将输入信号转换成声音非常关键, 但是同时也需要高内损这种特点来抑制振膜本身不必要的震动, LCP振膜提供了足以承受创建薄型膜片的强度,可还原高密度声音,同时低频的质感也很,而且在高频上也表现了比其他塑料薄膜更好的性能。5G手机天线用LCP薄膜价格
LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料,具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性,也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。今后将广泛应用于手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线当中。
LCP加工成薄膜的方法
LCP加工成型可通过熔纺、注射、挤出、模压、涂复等工艺。虽然加工方法各异,但有一共同点是均利用在液晶态时分子链高度取向下进行成型再冷却固定取向态,从而获得高机械性能,所以除分子结构和组成因素外,材料性能与受热和机械加工的历程史、加工设备及工艺过程密切相关。
液晶聚合物(LCP)是一种新型热塑性有机材料,可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。
LCP 根据形成液晶相的条件,可分为:(1)溶致性液晶 LLCP,可在有机溶液中形成 液晶相,由于这种类型的聚合物只能在溶液中加工,不能熔融,多能用作纤维和涂料。(2) 热致性液晶 TLCP,在熔点或玻璃化转变温度以上形成液晶相,由于这种类型的聚合可在 熔融状态加工,所以不但可以通过溶液纺丝形成高强度纤维,而且可以通过注射、挤出等 热加工方式形成各种制品。
LCP薄膜具有低吸湿性,高耐化性,高阻气性的特点,与传统基材相比,LCP的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小,高频信号传输稳定性,正切损耗非常小,仅为0.002,即使在110GHz时也只增加到0 .0045,属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,非常适合毫米波应用。
LCP 的加工方法主要包括以下 4 种。
(1)注塑成型:注塑成型是 LCP 的成型方法。LCP 不仅具有优异的加工流动 性,且固化速度快,适用于采用注塑成型方法加工。相对于聚苯硫醚(PPS)和耐高温尼 龙(HT-PA),制件具有无飞边等优势。但由于 LCP 分子链是刚性棒状的,易于沿流动方 向取向,从而导致成型制件在平行于流动方向与垂直于流动方向的性能差异以及熔接痕强度较差等缺点。近年来通过模具设计等方法在一定程度上改善了熔接痕强度差以及各向异性等缺陷。
而说到介电损耗,LCP并不是介电损耗的材料,介电损耗更低的PTFE也适用于高频FCCL,但PTFE与铜箔的结合力差,剥离力差,热收缩率大,影响了使用。而LCP的剥离力和结合力虽不如MPI,但基本上可以做到7~9N左右,可满足基板的使用要求。因此,整体来看,LCP尤其适合用作5G毫米波高频基材。5G手机天线用LCP薄膜价格
5G手机天线材料的选择除了考虑优异的性能外,成本也占有相当大的比重,LCP由于成本较高,也让很多手机厂商望而却步。目前行业的瓶颈在于:LCP膜树脂以及如何做成薄膜产品。
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