与其他普通有机高分子相比，LCP具有的一维或二维远程分子取向，兼容高分子、液晶两者特性，使其拥有高耐热、高模量、低熔融粘度、的热膨胀系数、低介电损耗、高强度等优异性能，发展极为迅速。液晶高分子材料生产商
这些商品广泛应用于5G通讯、插件、开关、继电器、光缆结构件、复合材料、机械手、泵／阀门组件、功能件等领域，不断推动LCP技术及相关行业技术的发展。
液晶LCP在原位复合材料领域的应用、现状
无机纤维增强聚合物基体，存在熔融粘度高、加工能耗高、设备磨损大等问题，同时无机纤维跟聚合物基体之间的相容性差，极大地降低了材料的抗冲击性能。LCP原位复合材料在21世纪80年代中期提出，LCP、热塑性聚合物熔融共混后，挤出／注射成型过程中，在热流、应力诱导下，LCP取向形成直径亚微米到纳米的纤维结构。制品冷却后在分子水平形成LCP纤维原位增强复合材料，具有熔融粘度低、能耗低等优异加工性能，可有效改善无机纤维增强存在的问题。
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改性 PI（即 MPI）在 Sub-6G 频段具备和 LCP 分庭抗礼的能力
从性能上看，MPI 在 Sub-6G 阶段综合表现并不输 LCP，且供给可由原先 PI 厂商转产。改性 PI（即 MPI）全称 Modified PI，是通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。MPI 的介电常数、介质损耗因子指标要优于 PI、接近 LCP，吸水率也较 PI 大为改善、但仍不及 LCP。根据台湾 Taimide 数据，在 Sub-6G 的频段内，MPI 材料和 LCP 材料的传输损耗差异并不明显，MPI 在 6-15GHz 的频段内的表现也只是略微低于 LCP，可满足 5G 时代天线传输的要求，但在 15GHz 以上的更高频段，MPI 材料同 LCP 材料的差距逐渐明显并拉大。需要注意的是，Taimide 的MPI 产品 LKA-025 在 25-30GHz 频段内的损耗曲线几乎和 LCP 相同，不过 LCP 极低的吸水率还是注定了 MPI 无法在毫米波阶段替代 LCP 作为天线用电路板基材。
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以上信息由专业从事液晶高分子材料生产商的友维聚合于2024/4/20 11:46:58发布
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