一、吹膜法
吹膜法是将LCP树脂经挤出机熔融塑化后，经环形口模挤成管坯，同时以注入管坯里的压缩空气将其进一步吹胀，经过冷却、牵引、收卷后得到LCP薄膜。
二、挤出流延法（双拉法）
挤出流延法是将LCP树脂经挤出机加热、熔融、塑化，通过T型结构成型模具挤出，流延至冷却辊上，经冷却降温定型，再经牵引、切边后收卷，终得到LCP薄膜产品。
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低介质损耗和极低吸水率赋予 LCP 材料优异的信号传输性能
相较于 PI，LCP 可大幅减少高频传输损耗。根据住友电气工业数据，LCP 和 PI材料相比，在 5GHz 频率时传输损耗更小，且随着频率的逐渐提升，损耗减少幅度进一步扩大。
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LCP 材料的极低吸水率注定其成为 5G 天线传输的膜材。相比 PI，除了 LCP拥有较低的介质损耗因子 Df 外，还有一个重要指标便是其吸水率极低，即几乎不会吸潮，因此其基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移并不明显，相反 PI 基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移较为明显，传输损耗较大。
改性 PI（即 MPI）在 Sub-6G 频段具备和 LCP 分庭抗礼的能力
从性能上看，MPI 在 Sub-6G 阶段综合表现并不输 LCP，且供给可由原先 PI 厂商转产。改性 PI（即 MPI）全称 Modified PI，是通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。MPI 的介电常数、介质损耗因子指标要优于 PI、接近 LCP，吸水率也较 PI 大为改善、但仍不及 LCP。根据台湾 Taimide 数据，在 Sub-6G 的频段内，MPI 材料和 LCP 材料的传输损耗差异并不明显，MPI 在 6-15GHz 的频段内的表现也只是略微低于 LCP，可满足 5G 时代天线传输的要求，但在 15GHz 以上的更高频段，MPI 材料同 LCP 材料的差距逐渐明显并拉大。需要注意的是，Taimide 的MPI 产品 LKA-025 在 25-30GHz 频段内的损耗曲线几乎和 LCP 相同，不过 LCP 极低的吸水率还是注定了 MPI 无法在毫米波阶段替代 LCP 作为天线用电路板基材。
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电子电气是LCP材料目前的主要应用领域，具体应用涵盖高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳等。随着5G通信技术升级，LCP天线可解决自动驾驶汽车的信号传输低时滞问题，且可保证高频高速信号传输的稳定性。
虽然基于聚酯化学，LCP的热偏转温度高达610华氏度(321摄氏度)，当增强玻璃纤维264 psi。
该树脂的高熔体流动和快速设置允许它被模压成大，厚壁零件以及薄壁组件。它的热稳定性允许有效地使用再磨。
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以上信息由专业从事国内lcp薄膜公司的友维聚合于2024/4/22 11:56:14发布
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