目前PI（聚酰）基板FPC（挠性电路板） 天线模组仍是目前手机主流设计方案。但是随着5G时代的来临，预计MPI和LCP基板的FPC将加速替代。以苹果公司为例，在iPhone8引入LCP 软板的天线方案，2018年三款机型XR/XS/XS max 仍继续采用LCP天线方案，分别使用3/3/2个LCP天线。这是苹果公司在为5G时代进行提前布局。
同时LCP薄膜还可用于耳机振动膜、高阻隔包装膜、汽车雷达和物联网等领域。
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LCP薄膜制备难在哪儿？
凭借低介电损耗、低吸水率以及稳定的尺寸性和强度，LCP成为了当下5G高频高速FCCL理想的基材。
所谓5G，其实准确来说可以分为“4.9G”和“5G”两个阶段。4.9G指的是在5G FR1频率范围内的Sub-6GHz频段；
而真正的5G则是在FR2毫米波频段，其频率可达29.5GHz。目前绝大多数的5G手机所在的频率范围，其实仍是在FR1阶段。
LCP液晶振膜定制LCP薄膜的制备是LCP天线的主要瓶颈之一。由于原材料和薄膜厂商的供应链相对封闭，导致新进入厂商难以采购膜级树脂。此外，LCP薄膜工艺复杂，需要大量实践才能完成薄膜的制备，且薄膜制备后还要完成热处理和涂覆处理，因此合格的薄膜生产壁垒极高。
目前LCP薄膜生产方法主要是吹膜法、流延法以及溶液法等，不同的成膜工艺对树脂要求也不同。LCP液晶振膜定制
挤出流延法是目前LCP主流的加工工艺之一，也称为双向拉伸法。
LCP树脂经挤出机加热、熔融塑化后，会通过T型结构的成型模具挤出，并流延到冷却辊上，冷却降温定型后，再通过牵引、切边后收卷得到LCP薄膜。
LCP天线制备多个环节有着较高的技术门槛，其中LCP树脂合成及成膜的生产环节是为关键的环节，技术由少数日美企业垄断。
以上信息由专业从事LCP液晶振膜定制的友维聚合于2024/4/30 12:14:35发布
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