构成我们现在这个电子世界基础的道具是什么？覆铜板！我们日常接触的电子元器件，每一样都离不开覆铜板这个东西，是的“电子产品”。单听名字可能不少人觉得很陌生，但是实际上大多人都见过，比如电脑主板就是靠覆铜板承载的。本期我们就来聊一下覆铜板。
覆铜板，看名字就知道，它是将铜覆盖到其他材料上的特殊板材。实际上，覆铜板是以电子玻纤布为基材，通过浸以树脂，然后在单面或双面覆盖铜箔制作而成的。铜的导电性优良，再加上基材的机械性能，使得覆铜板具备了承载电路的能力。它不仅承载了电子元器件之间的连接，还保证了电子设备的正常运行。
四、涂覆层的类型挠性覆铜板的涂覆层可以根据具体需求选择不同类型的保护涂层，如：覆盖膜：一种由涂胶的绝缘薄膜构成的材料，可以依据电路板的结构预先被钻孔或冲孔，在加压和加热的情况下定位地覆盖到线路上。液体涂料保护层：一般是由聚酯胶液或液态的聚酯制成的，通过丝网印刷到线路板上并通过红外光加热（IR）或紫外线（UV）来固化。干膜光敏屏蔽层：一种可由照相工艺制成覆盖膜形状尺寸的方法，使用加热、加压及真空的方法层压到已腐蚀好的挠性印制线路板上。液体光敏屏蔽层：用辑、棒或喷涂成形的方法在已腐蚀好的挠性印制线路上实现一个严密的均匀的密封层，然后采用加热或与干膜光敏屏蔽层一样的工艺进行固化。综上所述，挠性覆铜板的涂覆是一个复杂而精细的过程，它涉及多种材料和工艺的选择与配合。通过合理的涂覆设计和工艺控制，可以生产出具有优异性能的挠性覆铜板产品。
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以上信息由专业从事涂覆价格的友维聚合于2024/12/29 19:17:27发布
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