贴装
快发智造使用进口的雅马哈YSM20、YSM10进行贴片,将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
经过十温区氮气炉设备
经过高速贴片机贴装之后,需要经过十温区回流氮气炉,主要作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
检测
为了保障组装好的PCB板焊接的品质,需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统等设备,主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。
重要的是PCBA拼板打样对于我们前端工程也是有很大的好处,他们可以更好的去参与客户的产品生产,更好的去了解客户产品的生产难度和工艺难度。对于后续的产品生产质量有很大益处。这样提前参与有助于把控生产的风险和提高客户的满意度。
第三,提前进入PCBA加工打样这一个流程,能够大程度的降低大批量生产的中可能会遇到的质量问题。毕竟保证一个良好的口碑对于一个公司是至关重要的事情。特别是PCBA打样中也必须要经过9道检测工序才能完成还有多项加工工序。
在确认引脚位置正确之后将焊好的引脚对角线位置的引脚焊好,这样可以避免在焊接其他引脚时IC发生移动引起IC引脚错位。
6、这时候就可以焊接其他引脚了,这个过程是使用带有放大镜的台灯,焊接时选用尖头电烙铁将IC的引线一个一个仔细焊好。
7、用放大镜检查引脚焊接情况,是否存在虚焊桥接等情况。
8、桥接处理方法:IC引脚密集导致焊接发生桥接,这种情况将焊锡熔化后吸走进行重新焊接即可。这个过程要小心仔细不能损坏到引脚。
9、再次用放大镜检查焊点,确保焊点合格且无粘连短路现象。
以上信息由专业从事SMT贴片加工厂的捷飞达电子于2025/4/22 16:21:29发布
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