四、生产工艺挠性覆铜板:其生产过程涉及铜箔的蚀刻、绝缘基材的涂覆、胶黏剂的涂布以及复合等步骤。由于挠性覆铜板具有可挠性,其生产工艺相对更为复杂。刚性PCB:刚性PCB的生产过程则包括基材的切割、铜箔的贴合、钻孔、电镀、蚀刻等步骤。由于其硬质的特性,刚性PCB的生产工艺相对较为简单。五、性能特点挠性覆铜板:除了具有挠性外,挠性覆铜板还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。其较低的介电常数(Dk)使得电信号得到快速的传输,良好的热性能有助于组件降温,较高的玻璃化温度(Tg)则使组件能在更高的温度下良好运行。刚性PCB:刚性PCB则以其尺寸精度高、制造工艺复杂、成本较高等特点著称。它能够提供更高的性能和可靠性,但相应地也增加了生产成本。综上所述,挠性覆铜板和刚性PCB在物理特性、材料组成、应用领域、生产工艺和性能特点等方面存在显著的不同。在选择使用哪种类型的电路板时,需要根据具体的应用场景和需求进行权衡和选择。
二、商业模式
1、采购模式
挠性覆铜板的主要原材料包括铜箔、玻璃纤维布、树脂、木浆等。生产企业需要根据生产计划和市场需求,向上游原材料供应商采购相应的原材料。挠性覆铜板生产企业采购模式主要为“以产定采”,即根据生产计划和市场需求来确定采购的数量和种类。这种采购模式意味着企业会根据自身的生产能力和市场需求预测,制定生产计划,并根据生产计划来确定所需的原材料、设备等物资的数量和种类。然后,企业会向上游供应商发出采购订单,按照约定的交货期和质量要求接收物资。
2、生产模式
挠性覆铜板生产企业严格根据客户订单的需求量和交货期进行生产安排,除保持安全库存外,尽力降低产品库存。产品生产的内部组织活动如下:销售人员首先对客户订单进行统计整理,交生产部统一会审,然后由生产部编制生产计划并下达到生产车间,同时采购、储运、设备等部门进行准备工作。生产车间根据计划安排生产,品保部负责成品质检。由特定人员负责协调、管理整个生产进度,以保证按时保质完成生产计划。
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以上信息由专业从事涂覆生产的友维聚合于2025/1/6 13:06:24发布
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